08.12.2010 Самсунг презентует технологию 3D компоновки чипов TSV / Новости Hardware
Samsung представила 8-ГБ модули памяти, изготовленные по технологии TSV. В рамках этого новшества чип памяти становится "многоэтажным", с соединениями между слоями. Это позволяет создавать очень емкие модули памяти при экономии энергии до 40%.
Планируется, что технология начнет активно продвигаться в рамках техпроцессов тоньше 30 нм, в 2012 году.
Запись разместил: TerraRaptor
Количество уникальных просмотров: 308
